-
Handbediende het Lassenmachine van de Vezellaser
-
Het Lassenmachine van de vormlaser
-
De automatische Machine van het Laserlassen
-
Het Lassenmachine van de robotlaser
-
De Verwijderingsmachine van de laserroest
-
Laser Schoonmakende Machine
-
Draagbare Laser Schoonmakende Machine
-
De Reinigingsmachine van de laserverf
-
Handbediende Laser Schoonmakende Machine
-
De Snijmachine van de de Vezellaser van het bladmetaal
-
De Snijmachine van de laserbuis
-
De Snijmachine van de hoge Precisielaser
-
Vezellaser die Machine merken
-
Co2-Laser die Machine merken
-
UVlaser die Machine merken
Purple Horn Snijmachine 355mm van de picoseconde UVlaser Waterkoeling
| Model | PICCM | werkende waaier | 400*600mm (klantgericht) |
|---|---|---|---|
| Het concentreren van Vlek | 5um (afhankelijk van het materiaal) | Minimumraaklijnbreedte | <10um> |
| Dikte van Verwerkte Producten | ≤ 1.5mm (afhankelijk van het materiaal) | Het plaatsen Nauwkeurigheid van Werkbank | ± 3um |
| De Nauwkeurigheid van de lijstherhaling | ± 1um | Verwerkingswaaier | 40*40mm/15*15mm (klantgericht) |
| Koelsysteem | waterkoeling | Algemene Macht | ≤ 3kw |
| Markeren | 3000W UVlasersnijmachine,355mm UVlasersnijmachine,Snijder van de picoseconde de UVlaser |
||
Purple Horn Snijmachine van de picoseconde de UVlaser
ModelProfile
De snijmachine van de picosecondelaser is van toepassing op uiterst dunne metaalmaterialen (koper, goud, zilver, aluminium, titanium, nikkel, roestvrij staal, molybdeen) Snijdend, het boren en oppervlaktemicrostructuur (textuur) van flexibele materialen (PPC Teflon, elektromagnetische film, zelfklevende film), graphene, koolstofvezel, siliciumwafeltje, keramiek, FPC en andere materialen die, en van polymeermaterialen en samenstellingen micromachining ritsen groeven. Het materiaal heeft een brede waaier van gebruik en toepasselijkheid. Het kan diverse behandelingen realiseren, de controlediepte en de breedte aanpassen, en de functies realiseren van het ontdoen van, het etsen, het merken, het groeven, ponsen, knipsel, enz. op de oppervlakte van materialen.
![]()
ModelFeatures
1.Excellent straalkwaliteit, goede stabiliteit op lange termijn, te verwaarlozen thermisch effect.
2. Het onafhankelijk ontwikkelde systeem van de softwarecontrole kan diverse functies volgens klantenvereisten aanpassen en bevorderen.
3. Het visuele preaftasten van CCD & automatisch doel die en het plaatsen verwerking, automatische verwerking van ingevoerde tekeningen, eenvoudige en snelle verrichting begrijpen.
4. Met hogere enige impulsenergie en hogere het machinaal bewerken nauwkeurigheid, kan het boete realiseren machinaal bewerkend voor bijna om het even welk stevig materiaal.
5. Het keurt picoseconde ultraviolette laser en ultra korte impuls ultraviolette koude laserverwerking goed,
6. Geen hittegeleiding, geschikt voor hoge snelheidsknipsel, ets, het groeven en ponsen van om het even welke organisch-anorganische materialen, met een minimum van 3 μ M en hitte beïnvloedde streek.
![]()
Productvoordelen
1. Het visuele pre en aftasten van CCD & automatisch doel die, X-Y platformnauwkeurigheid ≤± 3 μ m begrijpen plaatsen;
2. Precisie mechanische structuur, ingevoerde optische componenten, die hoge stabiliteit en hoge precisieverwerking kunnen realiseren;
3. De machine keurt de marmeren structuur met sterke anti-seismic prestaties goed om de machineprestaties en de algemene verwerkingsnauwkeurigheid te verzekeren;
4. Steun een verscheidenheid van visuele plaatsende eigenschappen, zoals dwars, stevige cirkel, holle cirkel, L-vormige rechte hoekrand, en de punten van de beeldeigenschap;
5. Goedgekeurde picosecondelaser, ultra korte impulsverwerking, geen die hittegeleiding, voor het snijden van om het even welke organische/anorganische materialen wordt gebruikt.
![]()
![]()
![]()

