Alle producten
-
Handbediende het Lassenmachine van de Vezellaser
-
Het Lassenmachine van de vormlaser
-
De automatische Machine van het Laserlassen
-
Het Lassenmachine van de robotlaser
-
De Verwijderingsmachine van de laserroest
-
Laser Schoonmakende Machine
-
Draagbare Laser Schoonmakende Machine
-
De Reinigingsmachine van de laserverf
-
Handbediende Laser Schoonmakende Machine
-
De Snijmachine van de de Vezellaser van het bladmetaal
-
De Snijmachine van de laserbuis
-
De Snijmachine van de hoge Precisielaser
-
Vezellaser die Machine merken
-
Co2-Laser die Machine merken
-
UVlaser die Machine merken
-
Christopher RodriguezWij altijd zochten de juiste technologie om onze het industriële schoonmaken te wijzigen. In ons onderzoek, vonden wij Herolaser. De resultaten en de tijd om het schoonmaken te voltooien overschreden onze verwachtingen. Wij hebben nu de juiste partner gevonden om schoonmaken en zonder schade aan het substraat gemakkelijk te maken. -
Cesare DuminucoEcht waren wij niet zeker over de capaciteit en de prestaties van laserlassen aangezien wij altijd mig en TIG in onze workshop hadden gedaan. Wij plaatsten de eerste orde na meer dan de onderhandeling van 3 maanden met Herolaser. Op dit ogenblik die werkt de machine vrij goed met problemen door online mededeling en video'sbegeleiding worden opgelost.
-
James AdamsHet bedrijf van Nice om met, van de planningsfase aan projectvoltooiing samen te werken. Snelle reactie op om het even welke pre-sales en naverkoopvragen. Wij zijn zeer tevreden met de geleverde kwaliteit.
355mm de Snijmachine Hoge Precisie 3kw van de Picoseconde UVlaser
Contacteer me voor vrije steekproeven en coupons.
whatsapp:0086 18588475571
WeChat: 0086 18588475571
Skype: sales10@aixton.com
Als u om het even welke zorg hebt, verstrekken wij de online-Help van 24 uur.
xProductdetails
| Lasertype | 355mm Picoseconde UVlaser | Werkende waaier | 400*600mm (klantgericht) |
|---|---|---|---|
| Het concentreren van Vlek | 5um (afhankelijk van het materiaal) | Minimumraaklijnbreedte | <10um> |
| Dikte van Verwerkte Producten | ≤ 1.5mm (afhankelijk van het materiaal) | Het plaatsen Nauwkeurigheid van Werkbank | ± 3um |
| De Nauwkeurigheid van de lijstherhaling | ± 1um | Verwerkingswaaier | 40*40mm/15*15mm (klantgericht) |
| Koelsysteem | waterkoeling | Algehele kracht | ≤ 3kw |
| Markeren | Snijmachine van de picoseconde de UVlaser,3kw UVlasersnijmachine,De Lasersnijmachine van de picoseconde Hoge Precisie |
||
Productomschrijving
HEROLASER Snijmachine van de picoseconde de UVlaser
ModelProfile
De snijmachine van de picosecondelaser is van toepassing op uiterst dunne metaalmaterialen (koper, goud, zilver, aluminium, titanium, nikkel, roestvrij staal, molybdeen) Snijdend, het boren en oppervlaktemicrostructuur (textuur) van flexibele materialen (PPC Teflon, elektromagnetische film, zelfklevende film), graphene, koolstofvezel, siliciumwafeltje, keramiek, FPC en andere materialen die, en van polymeermaterialen en samenstellingen micromachining ritsen groeven. Het materiaal heeft een brede waaier van gebruik en toepasselijkheid. Het kan diverse behandelingen realiseren, de controlediepte en de breedte aanpassen, en de functies realiseren van het ontdoen van, het etsen, het merken, het groeven, ponsen, knipsel, enz. op de oppervlakte van materialen.
ModelFeatures
1.Excellent straalkwaliteit, goede stabiliteit op lange termijn, te verwaarlozen thermisch effect.
2. Het onafhankelijk ontwikkelde systeem van de softwarecontrole kan diverse functies volgens klantenvereisten aanpassen en bevorderen.
3. Het visuele preaftasten van CCD & automatisch doel die en het plaatsen verwerking, automatische verwerking van ingevoerde tekeningen, eenvoudige en snelle verrichting begrijpen.
4. Met hogere enige impulsenergie en hogere het machinaal bewerken nauwkeurigheid, kan het boete realiseren machinaal bewerkend voor bijna om het even welk stevig materiaal.
5. Het keurt picoseconde ultraviolette laser en ultra korte impuls ultraviolette koude laserverwerking goed,
6. Geen hittegeleiding, geschikt voor hoge snelheidsknipsel, ets, het groeven en ponsen van om het even welke organisch-anorganische materialen, met een minimum van 3 μ M en hitte beïnvloedde streek.
Productvoordelen
1. Het visuele pre en aftasten van CCD & automatisch doel die, X-Y platformnauwkeurigheid ≤± 3 μ m begrijpen plaatsen;
2. Precisie mechanische structuur, ingevoerde optische componenten, die hoge stabiliteit en hoge precisieverwerking kunnen realiseren;
3. De machine keurt de marmeren structuur met sterke anti-seismic prestaties goed om de machineprestaties en de algemene verwerkingsnauwkeurigheid te verzekeren;
4. Steun een verscheidenheid van visuele plaatsende eigenschappen, zoals dwars, stevige cirkel, holle cirkel, L-vormige rechte hoekrand, en de punten van de beeldeigenschap;
5. Goedgekeurde picosecondelaser, ultra korte impulsverwerking, geen die hittegeleiding, voor het snijden van om het even welke organische/anorganische materialen wordt gebruikt.
Geadviseerde Producten